Spezielle Prozesse

• Automatische Montage mit kleinen Taktzeiten
• Dickdraht-Bonden
• Laserschweißen von Aluminium, Stahl und Kunststoff
• Plasma-Reinigung
• Laserlöten
• Standard SMD Technologie mit inline Laserbeschriftung, 3 D Pastenscan, 3D Post Reflow AOI sowie Traceability (vollständige Rückverfolgung von Bauteilen und Prozessen
• Automatisiertes Trennen von Leiterplatten mittels Scheibenfräser oder Fingerfräser
• Automatisiertes ICT Testen und Programmieren von Leiterplatten
• Automatisiertes und Kraft-Weg gesteuertes Einpressen von Kontaktstiften in Leiterplatten (Pressfit)
• Partielle Lackierung von Leiterplatten

ProzesseWeltweite Leitwerkverantwortung für:

• Feinstdosieren von Leitpaste/Fett
• Konturauftrag von Wärmeleitkleber
• Hot Stamp und Hot Jet Kunststoffnieten
• Thermographieprüfung
• Kalibrierfräsen von LED Leiterplatten
• Wellenlöten
• Mini- oder Selektivwellenlöten
• Röntgen von Leiterplatten
• PCB Leiterplatten Lackierung
• Körperschallprüfung
• Ultraschallschweißen
• Laserbeschriften (Leiterplatten, Kunststoff, Metall, Druckguss, …)

Kernprodukte

• Elektronische Kontrolleinheiten für LED-Scheinwerfer und adaptive Frontbeleuchtungssysteme
• Hochentwickelte LED-Applikationen für Scheinwerfer und Rückleuchten
• Fahrpedalsensoren
• Drehmoment- und Lenkwinkel-Sensoren für Lenksysteme
• Induktivsensorik (z. B. Drosselklappensensoren)
• Vakuumpumpen zur Bremskraftunterstützung
• Aktuatoren für Thermomanagement in Kühlkreisen

Strategische Ziele Weltweite Leitwerkverantwortung für:

• Lichtelektronik
• Induktivsensorik
• Fahrpedalsensoren
• Vacuumpumpen
• LED Applikationen
• Aktuatoren für Thermomanagement